技术细节

• 安装类型 10-VFDFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 370mOhm
• 图形色彩 18MHz
• 最大交流电压 10-LFCSP-WD (3x3)
• 含胶带 1.8V ~ 5.5V
• 125pC
• -120dB @ 100kHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 数据SRAM字节 10mOhm
• FPGA核心单元 50ns, 20ns
• 103pF
• FPGA门电路 200pA (Typ)
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