库存:11047

技术细节

  • 安装类型 10-VFDFN Exposed Pad, CSP
  • 匝数 Surface Mount
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 通用串行总线 370mOhm
  • 图形色彩 18MHz
  • 最大交流电压 10-LFCSP-WD (3x3)
  • 含胶带 1.8V ~ 5.5V
  • 125pC
  • -120dB @ 100kHz
  • 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
  • 2:1
  • 数据SRAM字节 10mOhm
  • FPGA核心单元 50ns, 20ns
  • 103pF
  • FPGA门电路 200pA (Typ)
  • 2

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