技术细节

• 安装类型 12-WFQFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TA)
• 通用串行总线 190Ohm
• 图形色彩 800MHz
• 最大交流电压 12-LFCSP (3x3)
• 含胶带 12V
• 程序SRAM字节 ±15V
• -0.7pC
• -80dB @ 1MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SP4T
• 4:1
• 数据SRAM字节 6Ohm
• FPGA核心单元 85ns, 110ns
• 1.5pF, 4.2pF
• FPGA门电路 100pA
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