技术细节

• 安装类型 196-TFBGA, CSBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 500MHz
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A5
• 类型属性 3.3V
• 最大交流电压 196-TFBGA (11x11)
• 长度 - 中心距 10/100Mbps (1)
• 螺纹/螺钉/孔径尺寸 USB 2.0 + HSIC
• 冷却平方英尺 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• 先进先出存储器 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
• 带自动流量控制 Yes
• 带IrDA编码器/解码器 Keyboard, LCD, Touchscreen
• ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
• 带错误起始位检测功能 I2C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI