技术细节

• 安装类型 1760-BBGA, FCBGA
• 频率 - 自谐振 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
• 接触端接 256KB
• 绝缘材料 308
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 100°C (TJ)
• 外壳镀层 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
• 输出相位 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
• 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, WDT
• 最大交流电压 1760-FCBGA (42.5x42.5)
• 建立时间 MCU, FPGA