技术细节

• 安装类型 35-XFBGA, WLCSP
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 48MHz
• 接触形状 64KB (64K x 8)
• 接触端接 8K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 FLASH
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M0+
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 1.71V ~ 5.5V
• 长度 - 尖端 I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• 材料 - 尖端 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 35-WLCSP (2.11x2.6)
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