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技术细节

  • 安装类型 16-WQFN Exposed Pad, CSP
  • 匝数 Surface Mount
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TA)
  • 通用串行总线 14Ohm
  • 图形色彩 50MHz
  • 最大交流电压 16-LFCSP-WQ (4x4)
  • 含胶带 9V ~ 40V
  • 程序SRAM字节 ±9V ~ 22V
  • 155pC
  • -60dB @ 1MHz
  • 8:1
  • 数据SRAM字节 300mOhm
  • FPGA核心单元 165ns, 153ns
  • 17pF, 98pF
  • FPGA门电路 250pA
  • 1

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