库存:1501

技术细节

  • 安装类型 676-BBGA, FCBGA
  • 频率 - 自谐振 667MHz
  • 接触端接 256KB
  • 绝缘材料 130
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 外壳镀层 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 输出相位 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 材料 - 尖端 DMA
  • 最大交流电压 676-FCBGA (27x27)
  • 建立时间 MCU, FPGA

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