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技术细节

  • 安装类型 672-FBGA
  • 频率 - 自谐振 800MHz
  • 接触端接 64KB
  • 绝缘材料 MCU - 181, FPGA - 145
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 外壳镀层 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 输出相位 FPGA - 25K Logic Elements
  • 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 材料 - 尖端 DMA, POR, WDT
  • 最大交流电压 672-UBGA (23x23)
  • 建立时间 MCU, FPGA

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