库存:1500

技术细节

  • 安装类型 676-BGA
  • 频率 - 自谐振 166MHz
  • 接触端接 64KB
  • 绝缘材料 425
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 外壳镀层 ARM® Cortex®-M3
  • 输出相位 FPGA - 90K Logic Modules
  • 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • 材料 - 尖端 DDR, PCIe, SERDES
  • 最大交流电压 676-FBGA (27x27)
  • 建立时间 MCU, FPGA
  • 电流饱和 - 并联 512KB

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