技术细节

• 安装类型 896-BGA
• 频率 - 自谐振 600MHz
• 接触端接 64KB
• 绝缘材料 MCU - 181, FPGA - 288
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TJ)
• 外壳镀层 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 输出相位 FPGA - 85K Logic Elements
• 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, POR, WDT
• 最大交流电压 896-FBGA (31x31)
• 建立时间 MCU, FPGA