技术细节

• 安装类型 676-BBGA, FCBGA
• 频率 - 自谐振 667MHz
• 接触端接 256KB
• 绝缘材料 130
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TJ)
• 外壳镀层 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 输出相位 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
• 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA
• 最大交流电压 676-FCBGA (27x27)
• 建立时间 MCU, FPGA