技术细节

• 安装类型 529-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 EBI/EMI, Ethernet, HPI, I2C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TC)
• 熔化I²t ROM (8kB)
• 单元数量 248kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.30V
• 材料厚度 1GHz DSP, 500MHz ARM®
• 最大交流电压 529-FCBGA (19x19)