库存:1657

技术细节

  • 安装类型 1031-BFBGA, FCBGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB
  • 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
  • 熔化I²t ROM (48kB)
  • 单元数量 1.5MB
  • 类型属性 1.5V, 1.8V, 3.3V
  • 开口尺寸 1.00V
  • 材料厚度 1GHz DSP, 1.2GHz ARM®
  • 最大交流电压 1031-FCBGA (25x25)

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