库存:1564

技术细节

  • 安装类型 625-BFBGA, FCBGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 DDR3, EBI/EMI, McBSP, I2C, SPI, UART, UPP
  • 介电材料 Fixed/Floating Point
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TC)
  • 熔化I²t ROM (128kB)
  • 单元数量 2.06MB
  • 类型属性 1.0V, 1.5V, 1.8V
  • 开口尺寸 1.00V
  • 材料厚度 1GHz
  • 最大交流电压 625-FCBGA (21x21)

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