技术细节

• 安装类型 16-WQFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 17Ohm
• 最大交流电压 16-CSP (5x5)
• 含胶带 3.3V ~ 15V
• 程序SRAM字节 ±3.3V ~ 15V
• 4pC
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPST - NO/NC
• 1:1
• FPGA核心单元 35ns, 20ns
• 5pF, 20pF
• FPGA门电路 5nA (Max)
• 4