库存:1616

技术细节

  • 安装类型 338-LFBGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
  • 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TC)
  • 熔化I²t ROM (16kB)
  • 单元数量 56kB
  • 类型属性 1.8V, 3.3V
  • 开口尺寸 1.35V
  • 材料厚度 432MHz
  • 最大交流电压 338-BGA (13x13)

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