库存:2014

技术细节

  • 安装类型 256-BGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
  • 介电材料 Floating Point
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
  • 熔化I²t ROM (16kB)
  • 单元数量 516kB
  • 类型属性 3.30V
  • 开口尺寸 1.20V
  • 材料厚度 300MHz
  • 最大交流电压 256-BGA (17x17)

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