技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket - 160
• 等效串联电阻 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm)
• 频率 - 自谐振 1.0GHz
• 接触端接 512MB
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 80°C
• 测量范围 MPU
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A53
• 电流饱和 - 并联 8GB eMMC, 16Mb QSPI