技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket - 240
• 等效串联电阻 1.496" L x 2.360" W (38.00mm x 60.00mm)
• 频率 - 自谐振 1.2GHz
• 接触端接 2GB
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 测量范围 MPU
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
• 电流饱和 - 并联 16GB eMMC,16MB (NOR)