技术细节

• 安装类型 144-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB
• 接触端接 16K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内径 2.25V ~ 3.6V
• 最小负载要求 FLASH (128kB)
• 写入周期时间 - 字，页 Fingerprint Authentication
• 外壳镀层 ARM7TDMI
• 最大交流电压 144-LFBGA (11x11)
• 3
• Not Verified