技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket
• 等效串联电阻 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
• 接触端接 4GB
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C
• 测量范围 MPU Core
• 外壳镀层 Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I
• 电流饱和 - 并联 256MB