- 产品型号 XC3SD3400A-4FGG676C
- 品牌 Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- 描述 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 分类 FPGA（现场可编程门阵列）
-
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库存:1766
技术细节
- 安装类型 676-BGA
- 匝数 Surface Mount
- 外壳颜色 3400000
- 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TJ)
- 直径 - 内径 1.14V ~ 1.26V
- 密封等级 53712
- 最大交流电压 676-FBGA (27x27)
- 芯片尖端尺寸 5968
- 典型功耗 @ 条件 2322432
- 469
- Not Verified
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