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技术细节

  • 尺寸/外形尺寸 SO-DIMM-200
  • 等效串联电阻 0.220" L x 0.118" W (5.60mm x 3.00mm)
  • 接触端接 1GB
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
  • 测量范围 FPGA
  • 外壳镀层 ARM® Cortex®-A9
  • 额定电流 - 系列 Zynq-7000 (Z-7020)
  • 电流饱和 - 并联 64MB, 512MB (NAND)

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