技术细节

• 安装类型 176-LQFP Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 100MHz, 250MHz
• 接触形状 4.063MB (4.063M x 8)
• 接触端接 768K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TA)
• 电压 - 输出3 External, Internal
• 最小负载要求 FLASH
• 双向通道 256K x 8
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 64x12b SAR
• 二极管配置 32-Bit Dual-Core
• 发光面 (LES) 2.7V ~ 5.5V
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, FIFO, I2C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• 材料 - 尖端 Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• 最大交流电压 176-TEQFP (24x24)
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