技术细节

• 安装类型 16-VQFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TA)
• 通用串行总线 200Ohm
• 图形色彩 550MHz
• 最大交流电压 16-LFCSP-VQ (4x4)
• 含胶带 5V ~ 16.5V
• 程序SRAM字节 ±5V ~ 16.5V
• 0.4pC
• -85dB @ 1MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SP4T
• 4:1
• 数据SRAM字节 3.5Ohm
• FPGA核心单元 95ns, 100ns
• 1.5pF, 4.5pF
• FPGA门电路 100pA
• 2