库存:1508

技术细节

  • 安装类型 325-TFBGA
  • 接触端接 230.4KB
  • 绝缘材料 MCU - 136, FPGA - 108
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C
  • 外壳镀层 RISC-V
  • 输出相位 FPGA - 23K Logic Modules
  • 长度 - 尖端 CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 材料 - 尖端 DMA, PCI, PWM
  • 最大交流电压 325-BGA (11x11)
  • 建立时间 MPU, FPGA
  • 电流饱和 - 并联 128KB

相关产品


Top