技术细节

• 安装类型 141-XFBGA, WLCSP
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 200MHz
• 接触形状 192KB (192K x 8)
• 接触端接 5M x 8
• 扭矩 - 螺丝 -20°C ~ 70°C (TA)
• 电压 - 输出3 External, Internal
• 最小负载要求 ROM
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M33
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 10x12b
• 二极管配置 32-Bit Dual-Core
• 发光面 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 141-WLCSP (4.53x4.53)
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• Not Verified