库存:1527

技术细节

  • 安装类型 536-LFBGA, CSPBGA
  • 接触端接 2.2MB
  • 绝缘材料 MCU - 136, FPGA - 372
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C
  • 外壳镀层 RISC-V
  • 输出相位 FPGA - 254K Logic Modules
  • 长度 - 尖端 CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 材料 - 尖端 DMA, PCI, PWM
  • 最大交流电压 536-LFBGA
  • 建立时间 MPU, FPGA
  • 电流饱和 - 并联 128kB

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