技术细节

• 安装类型 360-BBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 200MHz
• 接触端接 32K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 External, Internal
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 Coldfire V4
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 1.35V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, WDT
• 最大交流电压 360-BGA (23x23)
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• Not Verified