技术细节

• 安装类型 306-TFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 1.4GHz
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 最大交流电压 306-TFBGA (11x11)
• 长度 - 中心距 GbE
• 螺纹/螺钉/孔径尺寸 USB 2.0 OTG + PHY (1)
• 冷却平方英尺 4 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• 先进先出存储器 DDR3L, DDR4, LPDDR4
• 带自动流量控制 Yes
• 带IrDA编码器/解码器 LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
• 带错误起始位检测功能 AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART