技术细节

• 安装类型 525-FBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 400MHz, 1GHz
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TA)
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 最大交流电压 525-FCPBGA (19x19)
• 长度 - 中心距 MII, RGMII, RMII, SGMII
• 螺纹/螺钉/孔径尺寸 USB OTG (1)
• 冷却平方英尺 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• 先进先出存储器 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• HSE-H
• 带错误起始位检测功能 CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART