技术细节

• 安装类型 100-TFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 204MHz
• 接触端接 282K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M4/M0/M0
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 3x12b SAR; D/A 1x10b
• 二极管配置 32-Bit Tri-Core
• 发光面 (LES) 2.2V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 100-TFBGA (9x9)
• 49
• Not Verified