技术细节

• 安装类型 114-UFBGA, WLCSP
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 300MHz
• 接触端接 4.5M x 8
• 扭矩 - 螺丝 -20°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 Internal
• 最小负载要求 External Program Memory
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M33
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 12x12b SAR
• 二极管配置 32-Bit Dual-Core
• 发光面 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• 材料 - 尖端 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 最大交流电压 114-WLCSP (4.24x4.24)
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• Not Verified