库存:1514

技术细节

  • 安装类型 256-LBGA Exposed Pad
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 DAI, DPI
  • 介电材料 Floating Point
  • 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 70°C (TA)
  • 熔化I²t ROM (768kB)
  • 单元数量 256kB
  • 类型属性 3.30V
  • 开口尺寸 1.20V
  • 材料厚度 333MHz
  • 最大交流电压 256-BGA-ED (27x27)

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