技术细节

• 安装类型 225-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 140MHz
• 接触端接 128K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -20°C ~ 70°C (TA)
• 电压 - 输出3 External
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 Coldfire V2
• 沟道电容（关断源极电容，关断漏极电容） A/D 6x12b
• 二极管配置 32-Bit Single-Core
• 发光面 (LES) 1.08V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I2C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA
• 最大交流电压 225-MAPBGA (13x13)
• Not Verified