技术细节

• 安装类型 252-BGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 Host Interface, SSI, SCI
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (9kB)
• 单元数量 24kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 3.30V
• 材料厚度 80MHz
• 最大交流电压 252-MAPBGA (21x21)