Технические детали

• Тип монтажа 132-BCQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, Multi-Processor
• Диэлектрический материал Graphics Processor
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TC)
• Количество ячеек 1MB
• Типовые атрибуты 5V
• Толщина материала 40MHz
• Максимальное переменное напряжение 132-CQFP (24.07x24.07)