Технические детали

• Тип монтажа 429-BCBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DMA, McBSP, SPI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 896kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.5V
• Толщина материала 200MHz
• Максимальное переменное напряжение 429-CFCBGA (27x27)