Технические детали

• Тип монтажа 141-BCPGA Exposed Pad
• Количество витков Through Hole
• Вставка материала Serial Port
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TC)
• Плавление I²t Boot ROM (4kB)
• Количество ячеек 20kB
• Типовые атрибуты 5V
• Размер отверстия 5V
• Толщина материала 66MHz
• Максимальное переменное напряжение 141-CPGA (26.92x26.92)