Технические детали

• Тип монтажа 132-CFlatPack
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала SCI, SPI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TC)
• Плавление I²t FLASH (32kB)
• Количество ячеек 1.0625kB
• Толщина материала 40MHz
• Максимальное переменное напряжение 132-CFP (24.13x24.13)