기술적 세부 사항

• 장착 유형 72-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, SPI
• 유전체 재료 Sigma
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (32kB)
• 셀 수 160kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 294.912MHz
• 최대 교류 전압 72-LFCSP-VQ (10x10)