기술적 세부 사항

• 장착 유형 352-BBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, McBSP
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TC)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 128kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.90V
• 재료 두께 167MHz
• 최대 교류 전압 352-FCBGA (35x35)