재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 103-TFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 I2C, SPI, UART
  • 직경 - 내부 1.2V, 1.8V
  • 전압 - 출력 2 SiRFstarIV™
  • 최소 부하 필요량 ROM
  • Write Cycle Time - Word, Page GPS
  • 셸 플레이팅 ARM7®
  • 최대 교류 전압 103-BGA (5x7.2)
  • Not Verified

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재고: 248

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