재고:1681

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 196-LFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 -10°C ~ 70°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (128kB)
  • 셀 수 320kB
  • 유형 속성 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.05V, 1.40V
  • 재료 두께 150MHz
  • 최대 교류 전압 196-NFBGA (10x10)

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