기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-TQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 EBI/EMI, I2C, McASP, SPI
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (384kB)
• 셀 수 288kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 225MHz
• 최대 교류 전압 144-HTQFP (20x20)