- 제품 모델 R9A06G037GNP#AA0
- 브랜드 Intersil (Renesas Electronics Corporation)
- RoHS Yes
- 설명 SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
- 분류 시스템 온 칩(SoC)
-
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재고:1725
기술적 세부 사항
- 장착 유형 64-VFQFN Exposed Pad
- 주파수 - 자기 공진 138MHz
- 접점 단자 128KB
- 절연 재료 16
- 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
- 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M3
- 길이 - 팁 CSI, I2C, UART
- 재료 - 팁 PWM
- 최대 교류 전압 64-HVQFN (9x9)
- 정착 시간 DSP, MCU
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