기술적 세부 사항

• 장착 유형 225-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 140MHz
• 접점 단자 128K x 8
• 토크 - 나사 -20°C ~ 70°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 Coldfire V2
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 6x12b
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.08V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I2C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA
• 최대 교류 전압 225-MAPBGA (13x13)
• Not Verified