기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-UFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Quad-SPI, SPI
• 유전체 재료 Audio Processor
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 셀 수 768kB
• 개구부 크기 1.2V, 1.8V
• 재료 두께 100MHz
• 최대 교류 전압 64-WLCSP (3.43x3.61)