Détails techniques

• Type de montage 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Courant de sortie (max) 4.0ns
• Tension nominale 1 x 2:2
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVDS
• Matériau diélectrique Buffer, Multiplexer
• Distance de détection LVDS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Nombre de pôles 13mA
• Obturateur 250Mbps
• Tension alternative maximale 16-SOIC
• 3 pF